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            > 封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統

            封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統

            921   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 07:25:17
            本發明公開一種封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統,多塊薄膜狀的測試樣品設置于基板上,多個反應量檢測裝置分別檢測與各塊測試樣品發生化學反應的指定氣體的量,系統根據各塊測試樣品發生化學反應的指定氣體的量,再結合封裝膠體的表面積和測試時間計算得到封裝材料的指定氣體的透過率,本發明根據各塊測試樣品的比例驗證各個測試樣品測得的透過率的準確性,并且對各個測試樣品得到的透過率進行加權平均,得到校正過的透過率。本發明利用多方法不同的測量靈敏度增大了測量范圍。本發明構建了一個多方法、多測試樣品測量結果相互校正的系統,能夠驗證每次測量時每種方法的測量可靠性,能進一步消除測量誤差、提高測量的準確性和解析度。
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            “封裝材料的氣體透過率多方法測量校正系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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            化學分析
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