公開了一種用于在工件拋光期間對晶片滑移檢測進行原位調整的方法和設備。在一個方面,化學機械平坦化(CMP)系統,包括:配置為保持基板的載體、支撐拋光墊的臺板、以及配置為產生指示拋光墊表面特性的信號的滑移傳感器。該系統進一步包括處理器,其配置為:接收來自滑移傳感器的信號,在CMP系統處于穩態條件時校準信號的穩態值,在CMP拋光期間將從滑移傳感器接收的信號與校準的穩態值進行比較,并且響應于在CMP拋光期間從滑移傳感器接收到的信號與校準的穩態值的差值超過閾值來檢測晶片滑移。
聲明:
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