公開了由包含以下項的反應混合物的聚氨酯反應產物制成的CMP拋光墊或層:(i)液體芳族異氰酸酯組分,其包含一種或多種芳族二異氰酸酯或線型芳族異氰酸酯封端的氨基甲酸酯預聚物,和(ii)液體多元醇組分,其包含a)一種或多種聚合物多元醇,b)基于該液體多元醇組分的總重量,12至40wt.%的具有2至9個碳原子的一種或多種小鏈雙官能多元醇、液體芳族二胺的固化劑混合物,其中該液體多元醇、小鏈雙官能多元醇和液體芳族二胺中羥基和氨基部分的總摩爾數與該芳族二異氰酸酯或線型芳族異氰酸酯封端的氨基甲酸酯預聚物中異氰酸酯的摩爾數的摩爾比是1.0∶1.0至1.15∶1.0。該拋光層能夠在通過表面調節盤處理時形成如通過由ISO 25178標準定義的參數Sdr測量的0至0.4的總紋理深度。
聲明:
“用于化學機械拋光墊的配制品及用其制成的CMP墊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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