本發明提供一種焊盤缺陷的檢測方法,包括步驟:1)提供形成有第一金屬焊盤結構半導體器件;2)采用顯微分析法確定所述第一金屬焊盤表面的缺陷區域,其中,所述缺陷區域為第一金屬突起缺陷或第二金屬擴散缺陷;3)采用腐蝕溶液對所述缺陷區域進行腐蝕,其中,所述腐蝕溶液對所述第一金屬的腐蝕速率遠大于對所述第二金屬的腐蝕速率;4)采用顯微分析法對所述缺陷區域進行檢測,其中:若所述缺陷區域被去除,則判斷所述缺陷區域為第一金屬突起缺陷;若所述缺陷區域未被去除,則判斷所述缺陷區域為第二金屬擴散缺陷。本發明通過對焊盤缺陷區域進行化學處理前后形貌的對比,可以快速有效地區分出鋁突起缺陷及銅擴散缺陷,并幾乎可以實現零誤判。
聲明:
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