本發明公開了一種化學鍍錫溶液,也就是其配方為,甲磺酸亞錫5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;兒茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸鹽100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸餾水。本發明配方合理,鍍層厚度用X射線測量可達2.0μm,無晶須生長具有良好的可焊性,適合小型電子元器件與電路板焊接,鍍液中不含有害物質鉛,廢液處理較容易對環境污染小。
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“化學鍍錫溶液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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