本發明涉及電路板生產加工技術領域,具體涉及一種印制電路板化學腐蝕工藝,包括如下步驟:(1)配制腐蝕液:選用三氯化鐵和蒸餾水進行配制,將它們放在大小合適的玻璃燒杯或搪瓷盤中,先放三氯化鐵,后加蒸餾水,并不斷攪拌,加熱至40-50℃,得到腐蝕液;(2)腐蝕:將印制或描繪的印制電路板,待漆完全干燥以后,放入三氯化鐵水溶液中,然后增加三氯化鐵的濃度,提高溶液的溫度至30-50℃。(3)清水清洗:將電路模印版與步驟(2)得到的基板緊密貼合,一起放入真空鍍膜機內進行金屬電路層電鍍;(4)去掉保護層,該工藝操作實施簡單方便,成本低,有利于縮小尺寸和制成標準組件,能減小接線錯誤,減少組裝和檢查工時,可提高產品的可靠性。
聲明:
“印制電路板化學腐蝕工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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