本發明實施例提供一種用于化學機械研磨的系統、控制方法以及儀器?;瘜W機械拋光儀器包括拋光墊、第一傳感器、拋光頭以及調節器。所述拋光墊包括位于其上的多個凹槽。第一傳感器用于測量所述拋光墊的墊輪廓,其中所述拋光墊的所述墊輪廓包括所述多個凹槽的深度。拋光頭位于所述拋光墊的上方,且用于根據所述墊輪廓拋光推向所述拋光墊的芯片。調節器位于所述拋光墊的上方,且用于根據所述墊輪廓修復所述拋光墊。根據至少一個拋光條件操作所述拋光頭以及所述調節器,且根據所述拋光墊的所述墊輪廓調整所述至少一個拋光條件。
聲明:
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