用于執行電化學鍍(ECP)工藝的方法包括使襯底的表面與包含要沉積的金屬離子的鍍液接觸,將金屬電鍍在襯底的表面上,隨著ECP工藝的進行而原位監測流過浸入鍍液中的陽極和襯底之間的鍍液的鍍電流,以及響應于所述鍍電流低于臨界鍍電流而調節所述鍍液的組分,從而防止在襯底上方的所述金屬化層的多條導線中具有最高線端密度的導線的子集中形成空隙。本發明的實施例還提供了電化學鍍系統和形成半導體結構的方法。
聲明:
“電化學鍍系統和工藝執行方法、形成半導體結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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