本發明涉及一種用于集成電路多層互連結構金屬化學機械拋光(CMP)的拋光液原位批處理方法及所使用的裝置。創新點在于利用電化學工作原理,將拋光產生的金屬離子還原轉移達到去除的目的,同時恢復拋光液中氧化劑的功能。所述的裝置是在傳統的單頭或多頭拋光系統中,增加拋光液原位批處理系統和拋光盤的在線修復,使拋光速率和拋光過程均勻性信息在線檢測,將現有拋光工序和拋光液原處理工序集為一體。與現有拋光液一次性消耗工藝相比,不僅可以減少拋光液的消耗,而且可以減少拋光液后處理所帶來的不便,是解決集成電路化學機械拋光工藝高成本的一種有效方法和設備。
聲明:
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