本發明屬于半導體行業晶片濕法處理領域,具體地說是一種化學液供給裝置,包括供液桶、補液桶、電磁閥、藥液閥、溢流閥及液位傳感器,其中供液桶與補液桶之間連通的管路上設有藥液閥,所述藥液閥通過電磁閥與壓縮空氣源相連;所述供液桶及補液桶分別連通一個供氣源、并通過電磁閥控制供氣,供液桶與補液桶內均安裝有檢測液位的液位傳感器,供液桶連通有控制向外排氣的溢流閥;所述供液桶內的化學液向機臺供液,補液桶內的化學液對供液桶進行補給。本發明利用供液桶和補液桶的方式,并且雙桶采用了不同的壓力差進行化學液的驅動;同時配合溢流閥的壓力控制,實現了供液桶在任何時候都可以保證機臺所使用化學液的無間斷正常供給,無需人工干預。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)