本發明以研究微構件可靠無損操作的新方法為目標,對基于電化學理論的微構件拾取及釋放的理論、方法和微電極制造等關鍵技術展開研究:首先分析利用管狀微電極通過電化學沉積可靠拾取和通過電解無損準確釋放微構件時需克服的微觀作用力,建立拾取及釋放時的受力模型;基于上述理論模型,對微構件的操作過程進行有限元分析,找出在無損條件下的最佳操作角度、操作點和最有利操作的微電極形狀并進行微電極的制備;找出無析出時最快速度沉積的條件,獲取沉積拾取及電解釋放時電流與各參數之間的關系,得出高效無損操作的最佳拾取及釋放時間。最后搭建電化學微操作平臺,對以微Cu、Ag線為代表的微構件進行實驗操作,修正和驗證所提出的理論和方法。
聲明:
“基于電化學的微構件可靠無損操作” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)