提出了一種化學機械研磨去除率計算的方法,包括:確定研磨去除率計算公式MRR=kPV;分析影響研磨去除率的因素,得到影響研磨去除率所述因素的函數方程;將所述因素的函數方程代入MRR=kPV中,得到研磨去除率的具體計算公式,根據所述具體計算公式計算研磨去除率MRR。此外,還提出了一種化學機械研磨去除率計算的設備。本發明提出的上述方案,通過分析影響研磨去除率的因素,綜合考慮晶圓、粒子、研磨墊及研磨液四體相互作用關系,深刻揭示多體間作用規律,能更加客觀真實地描述化學機械研磨的工藝實際,對CMP的機理分析,版圖設計,以及大生產線工藝研發具有積極指導作用。
聲明:
“化學機械研磨去除率計算的方法及設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)