本發明屬半導體銅互連化學機械拋光工藝領域,具體涉及一種粗糙打磨墊化學機械拋光工藝模型的建立方法。該方法采用概率密度函數來表征打磨墊表面的高度特性,用自相關函數來表征打磨墊表面的橫向特性,并采用譜展開方法和非線性變換方法生成符合給定概率密度特性的打磨墊粗糙表面。本發明方法不需要對打磨墊表面做任何的幾何簡化和近似,可以嚴格地表征打磨墊表面任意隨機分布的幾何特性,本方法利用接觸力學方程精確求解打磨墊粗糙表面和芯片表面的接觸問題,從而實現對整個化學機械拋光工藝的建模,可用于檢測化學機械拋光工藝的結果。
聲明:
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