本發明涉及半導體石英部件表面處理的技術領域,特別是涉及一種石英表面化學粗糙處理方法,其可以有效減少耗費時間,縮短半導體用石英部件表面處理周期;包括以下步驟:(1)預處理:將所需要進行處理的石英部件進行表面拋光退火處理,再用去離子水清洗5min;(2)處理液配制:將溶液濃度為40%的分析純氫氟酸和溶液濃度為99%的固體分析純氟化銨混合,然后加入溶液濃度為99.5%的分析純乙酸配制成處理液備用;(3)處理液溫度調節;(4)反應處理:將經過預處理后的石英部件完全浸沒至配制好并經過溫度調節的處理液中,使石英部件表面逐漸形成均勻的氟硅酸銨附著物;(5)沖洗;(6)重復加厚;(7)檢測表面粗糙度。
聲明:
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