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            > 沉陷銅電極電化學微流控芯片的制備方法

            沉陷銅電極電化學微流控芯片的制備方法

            1000   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 06:55:31
            一種沉陷Cu電極電化學微流控芯片的制備方法,屬于聚合物芯片制作技術領域和分析檢測技術領域,用于電化學微流控芯片的制作。其方法是利用微通道模具熱壓聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片獲得微通道;微電極模具熱壓另一片PMMA獲得微電極沉陷,在此PMMA上濺射Cu,利用套刻和濕法腐蝕工藝制作出沉陷的Cu微電極;采用熱鍵合的方式將兩片PMMA封接,獲得沉陷Cu電極電化學微流控芯片。本發明的效果和益處是:采用熱壓、濺射、套刻和濕法腐蝕的方法獲得沉陷的Cu電極,將Cu電極集成于微流控芯片上,提高了芯片制作的成品率,同時采用Cu作為電化學檢測的工作電極材料大大降低了芯片成本。此類芯片可廣泛應用于生化分析中的糖類檢測。
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