本發明公開了一種電源插頭、插座、接插件導電體,其包括一鋼質基體,在基體的外表面鍍上一鎳防護層,再將該件作為濕法電解銅生產中的陰極,經電解或電積工藝在基體的外表面上鍍銅。所述電解銅鍍層厚度為柱體截面的10-30%。所述的銅電積法生產工藝是一種從混合類型銅礦床中提取金屬銅,它是以硫化銅礦或和氧化銅礦為原料,用細菌堆浸,而將氧化銅合格礦先進行洗滌篩分,再分別對礦泥、礦砂進行攪拌浸出和堆浸,對浸出液進行萃取,再對萃取后的負載有機相依次進行常規的反萃、電積,可獲得高純度陰極銅。本發明將插頭、插座、接插件的導電體改變為鋼基體和銅材二部分構成,并且鋼質基體與銅的結合直接在銅的濕法生產中進行,節省了再電鍍工藝。
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