本發明提供一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板,該印制電路板上設有anti-CAF(耐導電陽離子遷移)性能測試圖形,anti-CAF性能測試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。通過于anti-CAF性能測試圖形上開設有兩兩相隔的槽型孔以代替目前開設的鉆孔,其中,槽型孔的開設較鉆孔的開設對材料本身造成的損傷小,即為槽型孔加工時可較好地避免損傷印制電路板的玻纖布,故,當進行去污清洗時,其不會像鉆孔那樣極易形成較大的暈圈,并因玻纖布的損傷而產生嚴重的毛細作用,從而使到有效的孔間距變長,進一步提升印制電路板的anti-CAF能力。本案還提供一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板的制作方法。
聲明:
“測試耐電化學遷移性能的印制電路板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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