本發明公開了一種金屬膜厚測量方法、膜厚測量裝置和化學機械拋光設備,方法包括:基于幅值法或相位法測量晶圓表面金屬薄膜的膜厚時,計算幅值法或相位法對應的極值點;根據所述極值點、測量量程和/或測量靈敏度來調節激勵頻率,其中,所述測量量程為測量膜厚范圍,所述測量靈敏度為分辨率,所述激勵頻率為用于膜厚測量裝置的激勵信號的頻率。本發明利用極值點,可以得到幅值法和相位法中最優的測量量程和測量靈敏度。
聲明:
“金屬膜厚測量方法、膜厚測量裝置和化學機械拋光設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)