本發明提供了一種硅片化學機械拋光系統,包括:拋光頭,所述拋光頭用于固定純硅片;加壓機構,所述加壓機構提供所述拋光頭壓在純硅片的上表面上的壓力;距離傳感器,所述距離傳感器用于檢測包含所述純硅片的實時厚度的距離信號,并將檢測得到的包含所述純硅片的實時厚度的距離信號傳輸至控制單元進行計算,以得到所述純硅片的實時厚度;以及,控制單元,用于根據所述純硅片的目標厚度以及所述純硅片的實時厚度數據調整所述加壓機構的壓力。在最終拋光過程中,通過采用距離傳感器實時測量純硅片的厚度結果自動調整加壓機構的壓力,達到更好的純硅片平坦度控制。
聲明:
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