一種研究水處理管道管垢發育與破裂的電化學模擬測試平臺,屬于金屬管道的電化學研究領域。該平臺包括(1)一個外壁有多個插孔的圓筒狀玻璃電解池;(2)電解池上側的孔裝有鉑片輔助電極;(3)電解池一側裝有多個Ag/AgCl參比電極;(4)電解池另一側裝有多個與待測管材材質相同的工作電極;(5)原水箱;(6)進水泵;(7)用作電化學測試的電化學工作站;(8)電化學測試裝置的通道擴展器;(9)用作電化學信號收集裝置的電腦。該平臺可以動態模擬、實時監測水處理管道內壁的管垢發育狀況,并可觀察水質切換對管垢破裂狀況的影響,避免之前管垢研究中的邊破壞、邊采樣、邊測試的問題,有助于揭示管垢的發育、破裂過程和機理。
聲明:
“研究水處理管道管垢發育與破裂的電化學模擬測試平臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)