本發明提供一種化學機械拋光終點偵測裝置及方法,該終點偵測裝置至少包括:用于探測晶圓研磨表面溫度變化的紅外探測器,其中,所述晶圓至少包括基底層和位于基底層上的待拋光層,所述待拋光層與基底層具有不同的導熱系數;與所述紅外探測器電連接的數據處理分析系統,處理分析紅外探測器輸出溫度的變化,獲得一溫度梯度隨時間變化的曲線,根據該曲線判斷晶圓拋光終點。本發明提供的化學機械拋光終點偵測裝置通過數據處理分析系統處理紅外探測器輸出的溫度信息后,獲得晶圓拋光表面的溫度梯度隨時間的變化曲線,這樣可方便的從獲得的曲線中判斷出化學機械拋光的終點。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)