本發明公開了一種用于化學機械平坦化白光終點檢測的采集方法,包括以下步驟:拋光臺設置白光檢測模塊,用于收集白光經過晶圓的反射光譜信號,光譜信號隨拋光過程膜厚減少而變化;沿拋光臺的周向設置擋件;設置觸發單元和采集單元,轉動與擋件配合;拋光臺帶著白光檢測模塊旋轉;觸發單元邏輯狀態變化,以觸發白光檢測模塊的處理單元,向光譜儀下發等待采集指令;采集單元轉動至擋件的起始端,觸發光譜儀,開始采集數據;光譜儀停止采集數據;處理單元輸出晶圓去除層的膜厚光譜特征。本發明還公開了一種用于化學機械平坦化白光終點檢測的采集系統。本發明可實現高轉速拋光過程中,在極短采集時間內,對大量白光光譜數據進行穩定且準確的實時提取。
聲明:
“用于化學機械平坦化白光終點檢測的采集方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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