本發明涉及一種印制電路板的電性能檢測方法,具體地說涉及一種印制電路板的切割深度測試方法及電路板。本發明所述方法是通過設定印刷電路板中的第Ln層為切割截止層設定測試點,并在該層表面設置測試點,進行開路和短路測試,從而判斷測試深度合格與否。相比現有技術,本發明所述的印刷電路板的切割深度測試方法無需切片破壞印刷電路板,節約了成本,解決了多層PCB控深切割加工深度控制測量準度問題以準確判定控深切割時是否影響功能性問題,能夠精確測定印刷電路板在切割過程中的切割深度,測試方法精確;能夠實行批量性的檢測,因此有效提高了產品的良率,該方法簡便快速并能夠進行批量測試,提升了效率。
聲明:
“一種印制電路板的切割深度測試方法及電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)