本公開公開了一種基于圖像識別的芯片測試方法,包括:獲取第一圖像和第二圖像,所述第一圖像中包含有待測芯片,所述第二圖像中包含所述待測芯片的電路板;確定所述待測芯片在所述第二圖像中的像面位置坐標;基于所述像面位置坐標確定所述待測芯片在空間中的三維坐標位置;基于所述三維坐標位置對所述電路板上的待測芯片進行測試。通過對待測芯片本身以及電路板上待測芯片的圖像識別,在待測電路板上確定待測芯片的位置,基于該位置對電路板上的待測芯片進行測試,通用性強,不挑剔芯片的類型,改變了現在的芯片測試系統的專有性,可針對集成電路板上的各種芯片做性能檢測。
聲明:
“基于圖像識別的芯片測試方法、裝置及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)