本發明涉及半導體芯片焊接技術領域,尤其是一種助焊劑回收裝置及真空焊接設備,助焊劑回收裝置包括:回收艙、冷凝機構、過濾組件及安全泄壓機構,其主要利用抽真空機構在對真空腔抽氣時,含有霧狀懸浮的助焊劑等氧化物的廢氣預先經過過濾組件進行過濾,去除廢氣中的液體和固體氧化物,防止冷卻區因積累過多的污垢而影響換熱系數;隨后廢氣進入到冷卻區,氣態助焊劑發生相變冷凝形成液態助焊劑,液態助焊劑在氣流作用下向回收區流動,并產生堆積,經過過濾和冷凝出阻焊劑的廢氣最終通過潔凈區進入抽真空機構,從而保證廢氣不會對抽真空機構產生影響,提高了設備的使用壽命。
聲明:
“助焊劑回收裝置及真空焊接設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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