本發明公開了一種線路板的直接電鍍工藝,其技術方案的要點是鉆孔后覆銅板、入板、水洗酸洗、磨板、加壓水洗、微蝕、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板組合等工續,利用導電膜工藝在線路板的孔壁上形成一層氧化膜導電層以取代化學沉銅。本發明線路板的直接電鍍工藝流程短,設備投資小,不含甲醛、EDTA等絡合物,污染小,容易控制,成品率高,廢水處理簡單。
聲明:
“線路板的直接電鍍工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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