本發明公開了凹印制版技術領域的堿性無氰鍍銅工藝在凹版行業的應用,將堿性無氰鍍銅工藝應用于凹版制作,包括以下步驟:步驟一、打磨除油:對待鍍的版輥表面進行打磨清洗,并使用脫脂劑除油;步驟二、水洗:將除油后的待鍍版輥水洗至表面潔凈無雜物;步驟三、噴淋;步驟四、堿性無氰堿銅:將待鍍銅凹版置入鍍銅槽中進行鍍銅,制得的凹版鍍層結晶細膩,整平性優良,使版輥外觀更加美觀,也減少了腐蝕物對后續鍍液的污染,不需要人工對鍍層進行打磨,可以直接進行酸銅的施鍍,能夠取消電鍍酸銅前的打磨工序,節省人力物力和清洗打磨廢水的排放,降低了凹版的生產成本,具有良好的經濟效益。
聲明:
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