本發明公開了一種高導熱金剛石/銅材料及其應用,該材料用高導熱銅合金作為基體,用鍍層金剛石作為增強相,其中高導熱銅合金為含碲、硒、鋰和稀土金屬RE的銅合金;鍍層金剛石中金剛石的粒徑為10~500μm,鍍層為強碳化物形成元素、稀土金屬RE和銅中的一種或多種;銅合金和鍍層金剛石的體積百分比分別為10%~85%、15%~90%。本發明從提升基體材料熱導率的角度,實現在現有金剛石/銅材料基礎上熱導率再提高約5%~20%,所制得金剛石/銅材料可用于半導體器件導電導熱基板、均熱板、冷板、散熱器、熱沉或管殼材料。
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