本發明涉及電解銅箔、包含該電解銅箔的電氣部件及電池。本發明提供一種電解銅箔,其中,作為析出面的凸出的表面要素之間區域的孔隙(pore)的平均直徑為1nm至100nm。所述電解銅箔保持低粗糙度及高強度的同時表現出高伸長率,從而可使用于中大型鋰離子二次電池的集電體及TCP(帶載封裝(Tape?Carrier?Package))中使用的TAB(帶式自動接合(Tape?Automated?Bonding))用半導體封裝(packaging)基板等中。
聲明:
“電解銅箔、包含該電解銅箔的電氣部件及電池” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)