一種封裝結構,包括:第一導線架、第二導線架、兩接地引腳、兩第一引腳、多個第一導線、多個第二導線與封裝體;第一導線架用以置放集成電路;第二導線架用以耦接第一功率晶體管與第二功率晶體管的漏極;兩接地引腳彼此相鄰且耦接至第一導線架;兩第一引腳用以耦接第二功率晶體管的源極;兩第一引腳通過可提升負載電流的導電區域彼此連接;多個第一導線用以耦接于第二功率晶體管的源極與第一引腳之間,以減少第二功率晶體管的內阻值;多個第二導線用以耦接于第一導線架與第一功率晶體管的源極之間,以減少第一功率晶體管的內阻值。本發明提供的封裝結構,能提高鋰電池保護電路的工作穩定性與制造合格率,并降低封裝及測試成本。
聲明:
“封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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