示例裝置包括具有第一襯底表面和第二襯底表面的硅襯底;與集成電路(IC)的一個或多個電子部件相關的多個層,其中多個層沉積在第二襯底表面上;鋰基電池,具有沉積在硅襯底的第一襯底表面上的多個電池層,其中鋰基電池包括陽極集流體和陰極集流體;第一硅通孔(TSV),穿過硅襯底并在陽極集流體和與IC的一個或多個電子部件相關的多個層之間提供電連接;以及第二TSV,穿過硅襯底并在陰極集流體和與IC的一個或多個電子部件相關的多個層之間提供電連接。
聲明:
“具有用于電子設備和電池的公共襯底的可安裝在身上的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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