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            > A/C型FOLED封裝材料及制備方法

            A/C型FOLED封裝材料及制備方法

            962   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 23:36:18
            本發明涉及一種A/C型FOLED封裝材料及制備方法,A/C型FOLED封裝材料利用陰陽離子(A/C)靜電吸附原理制備得到,A/C型FOLED封裝材料為聚合物內均勻混合有良好透光的鈣鈦礦量子點的柔性薄膜,聚合物起始原料配方組分(按重量計)為:15~18份雙氟磺酰亞胺鋰、15~18份Mg(ClO4)2、20~23份交聯的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸鈉或PVDF、0.5~0.8份二甲基亞砜、0.5~0.8份N?N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通過在含有二甲基亞砜、N?N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸鈉上引入雙氟磺酰亞胺鋰、Mg(ClO4)2、交聯的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制備得到兼具高水蒸氣和氧氣的阻隔能、高耐受溫度,良好柔性、優良的離子導電性。
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