本發明克服了現有技術存在的不足,提供了一種輕質免貼陶瓷磚的配方,降低了陶瓷磚的重量,為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為:一種輕質免貼陶瓷磚的配方,包括主料、長石、石英和碳化硅、碳酸鎂、碳酸鋰等復合活性成分,其中,主料為45~55份,長石為25~35份,石英為15~25份,碳化硅、碳酸鎂、碳酸鋰等復合活性成分為10~15份,根據本發明生產出的產品坯體里有細微均勻的閉合孔,不但具有不透水、隔熱功能,而且重量大大減輕,相同規格和厚度的情況下與傳統工藝相比重量要輕二分之一以上,讓產品重量大幅減輕的情況下,讓免貼成為可能。
聲明:
“輕質免貼陶瓷磚的配方” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)