本實用新型公開了半導體晶片封裝結構,其技術方案的要點是,包括有已布置好線路的鋰基板和可發光的晶元,所述的晶元直接固定并電連接在鋰基板上,所述晶元有多個,其均勻分布在鋰基板上,在所述的鋰基板上分別設有多個可與晶元電連接的連接部,所述的晶元置于鋰基板上的連接部里。本實用新型具有封裝效率高、價格低、散熱效果好等性能。本實用新型主要應用于LED燈上。
聲明:
“半導體晶片封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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