本發明涉及一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構,包括基板、芯片和封裝材料,其中芯片固定設置于基板上表面,基板的下表面固定設置有基板散熱部件,封裝材料包覆芯片、基板和基板散熱部件,基板散熱部件的一部分暴露設置于封裝材料的外部。本發明還涉及一種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝工藝方法。采用該種提高鋰電池保護芯片精度的芯片封裝結構及其工藝方法,由于其通過將基板散熱片和基板相連,并暴露出封膠體外,從而大大增加了封裝的散熱面積,減小了封裝熱阻,降低了內部芯片的溫度,提高了鋰電池保護芯片的精度,同時封裝結構簡單實用,制造過程快捷方便,工作性能穩定可靠,適用范圍較為廣泛。
聲明:
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