本發明涉及一種全固態薄膜鋰離子電池的封裝方法,其用封裝材料及封裝材料的制備方法,該封裝方法是以待封裝的全固態薄膜鋰離子電池為襯底,通過射頻磁控濺射方法在其外表面依次形成厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層。封裝材料即為厚度為30~500nm的硅氮化合物層和厚度為30~500nm的硅氧化合物層構成的薄膜;封裝材料的制備方法同電池的封裝方法。本發明解決了現有技術中全固態薄膜鋰離子電池的封裝層致密度低,環境穩定性差等不足。
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“全固態薄膜鋰離子電池的封裝方法,其用封裝材料以及該封裝材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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