本發明公開了一種自粘性有機硅導熱絕緣片,包括基材和涂覆在基材上的混合物料,混合物料由以下重量份的組分組成:基礎樹脂15?20份、稀釋劑8?13份、交聯劑0.1?1.0份、補強樹脂3?5份、阻燃劑5?10份、催化劑0.1?0.5份、錨定劑0.01?0.1份和導熱粉體50?80份。本發明的有益效果是:本發明的有機硅導熱絕緣片材料是一種高導熱、高粘接剪切強度和高撕裂強度的材料,具有優異的粘接性能和出色的電氣絕緣性能,使有機硅導熱粘接絕緣片材料可以在?40~200℃的溫度下連續工作,廣泛應用于電源,新能源汽車電池包,電池組,路由器、通訊機柜、電焊機等常用家電,還可以應用于航空航天領域、智能傳感器領域和工業電子領域等。
聲明:
“自粘性有機硅導熱絕緣片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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