本發明公開了一種激光切割方法,應用于多層復合材料的切割作業,包括如下步驟:將被切割件固定放置于切割平臺;控制激光器發射激光束,其中,所述激光器輸出功率為15?50W,輸出脈沖頻率為200?2000kHz,所述激光束波長為243?455nm;將所述激光束沿所述被切割件的預設切割線進行激光切割,其中,切割速度為100?500mm/s。同時,本發明也公開了一種能夠實施上述激光切割方法的激光切割裝置。在本發明技術方案中,采用激光切割的方法,控制激光切割加工工藝參數,使得所述被切割件沿切割線兩側的熱影響區域受熱升溫不高,熱影響小,熱量能夠及時地被釋放,避免出現因為層與層之間的粘著性降低而導致熔融雜質滲入層與層之間,造成切割成品質量差的現象。
聲明:
“激光切割方法及激光切割裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)