本發明提供的具耐高溫性及高反射率的印刷電路板用覆蓋保護膠片,其包含一耐高溫高分子膜,熔點大于260℃;包含有第一反光色料的高反射高分子復合材料層,設置于該耐高溫高分子膜的一側面上;以及一粘著層,設置于該耐高溫高分子膜遠離該高反射高分子層的一側面上;其中,在具耐高溫性及高反射率的印刷電路板用覆蓋保護膠片整體的反射率大于89%的波段,耐高溫高分子薄膜的吸收率小于35%。因此,其與印刷電路板結合并經160至320℃的光源元件的表面粘著工藝后,其在該波段的反射率為89%以上且不產生黃變及脫層現象。
聲明:
“具耐高溫性及高反射率的印刷電路板用覆蓋保護膠片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)