一種瞬態電壓抑制元件,包括兩塊經刻蝕處理的雙面覆銅PCB板、位于抑制元件兩端的銅箔、半圓通孔電鍍層,其特征在于:在所述兩PCB板之間置有粘合層高分子基復合材料,所述兩PCB板內表面置有圖案呈中心對稱、并相互之間留有縫隙互不相接的銅箔,所述內表面銅箔通過半圓通孔電鍍層與端部銅箔電連接,抑制元件兩端的銅箔電絕緣。本發明還公開了所述的一種瞬態電壓抑制元件的制備方法。本發明具有加工工藝簡單、響應時間快,達到納秒級;產品電容小、體積小、雙向無極性、適合表面貼裝工藝等特點,非常適合于高頻,高速傳輸線路和小型化的便攜式設備及終端應用。
聲明:
“瞬態電壓抑制元件及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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