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            高可靠性熱電制冷片及其封裝方法

            721   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 17:46:47
            本發明提供了一種高可靠性熱電制冷片,包括表面復合有鎳層的PN型熱電偶對;復合在所述PN型熱電偶對上的封裝連接層;復合在所述封裝連接層上的覆銅基板;所述封裝連接層的材質包括多孔石墨烯?金屬復合材料。本發明通過封裝連接層將晶粒和覆銅陶瓷基板連接,形成導電通路。本發明利用多孔石墨烯?金屬復合結構,代替了傳統的合金焊料,一方面,納米針錐之間因納米效應實現了低溫冶金連接,另一方面多孔石墨烯可以有效增強連接層的強度,同時作為柔性層,可以吸收熱應力,與此同時,通過改變多孔石墨烯的幾何結構,可以實現界面層熱膨脹系數的調控,進而實現有效的熱匹配,降低服役環境下的熱應力,提升器件的可靠性,延長服役壽命。
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