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具有過流和ESD雙重防護的表面貼裝器件及其制造方法

1075 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-18 17:45:53

本發明具有過流和ESD雙重防護的表面貼裝器件及其制法,為導電高分子復合材料電子元器件結構及制造方法,其中,以PTC復合芯片為基材,在PTC復合芯片上加載ESD芯材,或者在經過層壓制成的多層PTC復合芯片上加載ESD芯材,其中,PTC復合芯片為通過印制線路板工藝制成的表面貼裝型元件基材。制法包括:(A)PTC復合芯片的制備:制成PTC芯材;金屬箔片復合,制成PTC芯片;束輻照交聯;通過印制線路板工藝制成PTC表面貼裝型元件基材;(B)ESD芯材的制備:在PTC表面貼裝型元件基材上制備預先設計好的圖形;ESD芯材漿料涂覆于加工部位,固化。其優點是:實現一種元件集成了過流和ESD防護的雙重功能,電容低,多功能,小型化,具應用價值。

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“具有過流和ESD雙重防護的表面貼裝器件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。

我是此專利(論文)的發明人(作者)