本發明是一種新型復合導電微球及其制備方法,其由高分子聚合物微球芯核材料和外層導電金屬殼材料兩部分組成。外層金屬殼用化學鍍方法來完成,即在芯核材料高分子聚合物表面沉積導電金屬殼。本發明的材料可設計性強,并具有鍍層金屬的磁性能、導電性能以及電磁吸波性能等;本身質輕且具有很好的導電性,除了可直接用作導電材料外,還可用于大規模集成電路中的各向異性導電膜、電子封裝材料、導電膠等。由于高分子復合材料的微球及金屬殼具有對溫度、壓力等的良好感知能力,因此可用于制作壓敏元件、熱敏元件等傳感器件。制備工藝簡單易行,成本低廉。
聲明:
“新型復合導電微球及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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