本發明涉及一種利用等離子燒結技術(SPS)制備新型陶瓷PCB基板的快速制備方法。通過在氧化物陶瓷中如氧化鋁(Al2O3),氧化鋯ZrO2?3%Y2O3(3YSZ)材料添加氧化銅(CuO或者Cu2O)2~8wt.%,快速燒結在低溫下制備Al2O3?氧化銅,ZrO2?3%Y2O3?氧化銅復合材料陶瓷PCB基板。本發明成本低,制備工藝簡單,周期短。本發明應用于電子材料領域和大規模集成電路領域。
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“陶瓷PCB基板的快速等離子燒結制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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