本實用新型公開了一種具有激光直接成型結構化功能和層結構絕緣層的鋁基板,包括鋁板層,貼覆在鋁板層表面的絕緣層,以及設置在絕緣層表面的金屬導電層,所述絕緣層包括至少兩層,其中:表層為具有激光活化功能的聚合物基復合材料絕緣層,貼覆在鋁板層表面的底層為含有陶瓷填料的聚合物基復合材料絕緣層。本實用新型的高效導熱鋁基板具有簡化電路結構制作過程,對比傳統鋁基板具有結構簡單,成本更低,設計更靈活的特點。更重要的是,由于無需借助化學腐蝕的方法對導電層進行蝕刻來形成電路,因此減少了大量生產過程以及化學廢液的污染,環境更友好。
聲明:
“具有激光直接成型結構化功能和層結構絕緣層的鋁基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)