本申請公開了一種LED封裝結構,包括基板、圍墻和LED芯片,其特征在于:所述圍墻在所述基板周圍形成的一容置空間,以及所述LED芯片設置于所述基板上的所述容置空間內;所述圍墻采用石墨烯玻璃復合材料;所述LED芯片采用固晶焊線方式設置于所述基板上;所述基板為陶瓷基板;所述基板上開設有用于表征電極極性的通孔;所述容置空間中位于所述LED芯片周圍填充有熒光膠,形成LED封裝結構。由于石墨烯玻璃復合材料具有較高的導熱系數,因而LED封裝結構具有良好的散熱性能,避免LED封裝結構因散熱不佳而損壞。
聲明:
“LED封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)