本實用新型公開了一種雙模塊軟包模組結構,包括多個軟包電芯,所述軟包電芯的頂部對稱固定連接有多個膠框,所述膠框與膠框之間卡扣連接,多個軟包電芯之間的串聯或并聯通過激光焊接的方式連接有匯流片,所述匯流片焊接有鎳片,所述鎳片的頂部錫焊接有PCB板,所述軟包電芯的兩側均固定連接有泡棉。本實用新型結構簡單,膠框內套設有金屬套筒,在使用螺母將膠框和金屬套筒固定連接,防止了因震動而產生的攢動,結構更加穩定可靠,保護蓋對裸露在外的金屬進行保護,其中匯流片的材質為采用銅鋁復合材料,使用復合材料減輕重量,提高了系統比能量,采用激光焊接,節省人力加快了生產效率,使用方便。
聲明:
“雙模塊軟包模組結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)