本發明屬于導電材料技術領域,具體公開了一種新型復合納米導電填料及其制備與應用。所述復合納米導電填料為納米銀顆粒與多孔石墨碳形成的納米銀復合材料,為多孔泡沫狀結構;所述導電填料是將葡萄糖、氧化銀粉末和氮源按順序物理研磨混合后、在高溫熔融狀態下煅燒制得。本發明制備的納米銀復合材料分散性好,穩定性高,導電性能優異,可替代常規的導電填料銀粉,與特定樹脂、固化劑和助劑等按比例調配制成導電銀膠,能有效提高導電銀膠內部的電子移動速率,降低電阻率,進而提升導電銀膠的導電效果。本發明為傳感器、電子器件和電路板轉接焊接等領域提供一種性能優異的新型導電材料。
聲明:
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