本發明是一種含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪。具有如下結構:式中:A為含取代或未取代芳環的芴基,R1為氫、甲基、甲氧基、三氟甲基或氰基中的一種。本發明的含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪,由于其結構中醚鍵的引入,可以改善苯并噁嗪樹脂的韌性和加工性能,加上苯環數量的增多,聚合物的玻璃化轉變溫度、耐熱性能和耐濕熱性能不會因為柔性基團的引入而大幅下降??捎糜谙冗M復合材料基體樹脂、電子封裝材料、絕緣材料等領域。
聲明:
“含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)