本發明提供得到的固化物的熱歷程后的體積變化少、低熱膨脹性和低吸濕性優異、并且具有高的耐熱性的環氧樹脂、固化性樹脂組合物、兼具上述性能的固化物、半導體密封材料、半導體裝置、預浸料、電路基板、積層膜、積層基板、纖維增強復合材料、及成形品。本發明的特征在于,一種環氧樹脂,其特征在于,含有甲酚?萘酚共縮合酚醛清漆型環氧樹脂(A)、萘酚的縮水甘油醚化合物(B)、以及選自下述結構式(1)~(3)所示化合物的組中的1種以上氧雜蒽化合物(C)作為必須成分,前述氧雜蒽化合物(C)的含有率以GPC測定中的面積比率計為0.1%~5.5%。
聲明:
“環氧樹脂、固化性樹脂組合物、固化物、半導體密封材料、半導體裝置、預浸料、電路基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)